9月16日，2020西安全球硬科技創新大會正式啟幕。

西安全球硬科技創新大會走進第四個年頭，透析整個大會的主題和活動設計，可以看出兩大變化。

一個變化是，這個由政府主導推動，科技界和產業界積極參與的硬科技盛會，將開啟第四維度——金融維度。上海証券交易所加盟大會指導單位，陝西省地方金融監管局參與主辦。

另一變化是，作為西安硬科技的支柱產業，人工智能被高強度聚焦。“AI科學家論壇”十大議題，從chiplet產業聯盟、下一代人工智能芯片到智慧出行、智慧能源、智慧城市，體現了西安作為國家新一代人工智能創新發展試驗區，對人工智能產業未來的高度關切和向未來路徑的主動規劃。

兩大變化正是對習近平總書記來陝考察重要講話“圍繞產業鏈部署創新鏈、圍繞創新鏈布局產業鏈”清晰有力的貫徹落實。

為硬科技產業補上金融領域短板

陝西中天火箭技術股份有限公司近日首發上市通過，將登陸深交所中小板交易，成為今年以來西安上市的第4家“硬科技”企業。去年7月科創板開市，鉑力特、西部超導首批登陸科創板，西安成為唯一擁有兩家科創板上市公司的中西部城市。隨后三達膜緊跟其后，加上今年新上的瑞聯新材，目前陝西有4家科創板上市企業。

西安頻頻握手資本市場，顯現出西安在大力發展硬科技產業過程中對金融資源和金融工具的強烈渴求。對西安來說，要重點加快優化金融發展環境。優化金融發展環境，就是優化西安科技企業的發展環境和西安產業發展環境。”

今年的硬科技大會上，一大看點是“上海証券交易所西北基地揭牌”。上海証券交易所副總經理劉逖9月9日在創投峰會上透露，繼2014年在西安設立了第一個資本市場培育基地之后，上交所將與陝西共建資本市場服務西北基地，並在下一階段在西安設立科創板企業培育中心。這是繼8月26日新三板西北基地落戶西安之后，對硬科技企業的又一重大利好。

硬科技大會期間，上海証券交易所還將主辦“2020中國硬科技科創板上市創新發展論壇”，邀請科創板上市企業高層、上市公司代表、硬科技企業高管，以及券商、律師、會計師、投資機構從業人士，圍繞加快硬科技企業上市，展望2020年硬科技企業在資本市場新環境、新機會、新挑戰。

為硬科技產業做強人工智能長板

如果說金融是西安在發展硬科技產業當中迫切需要補上的短板，而作為新一輪科技革命和產業變革的核心驅動力，人工智能就是西安銳意做強的長板。

今年1月23日，西安獲批建設國家新一代人工智能創新發展試驗區，成為中國西部首批人工智能先行先試區域。

西安高新區是人工智能企業落戶西安的主要承載地，聚集了100余家人工智能企業，包括9家領軍企業﹔擁有雙創平台110個，其中國家級眾創空間18家，人工智能類佔比40%，吸引人工智能上下游產業鏈企業100余家。除了專注於基礎研究的交叉信息核心技術研究院之外，還有專注於商業應用的科大訊飛，中興、比亞迪智能終端生產基地已正式投產，以及眾多智能制造企業為人工智能產業發展提供了技術應用場景。

根據《西安高新區人工智能試驗區核心區建設方案》，到2022年，西安高新區將初步建成新一代人工智能創新發展試驗區核心區，核心產業規模將達到100億元，帶動相關產業1000億元，並在技術創新體系、深度融合應用、產業發展生態等方面取得突破。

今年的硬科技大會將突出呈現西安在人工智能領域的布局和努力。由西安交叉核心院擔綱的“下一代AI芯片產業發布暨 chiplet產業聯盟成立圓桌論壇”尤其值得關注。 

chiplet技術被看成是摩爾定律逼近極限之際未來芯片的重要基礎技術。以chiplet模式集成的芯片會是一個“超級”異構系統，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。 Chiplet產業聯盟啟動，旨在聯合AI產業相關的學術界、產業界等各方重要力量，共同制定全球chiplet互聯標准、共建 chiplet 開放平台，實現縮短芯片設計周期，降低芯片設計成本，以此服務“創新驅動”等國家重大戰略需求，擴大西安與“一帶一路”AI 產業的交流合作，解決我國高質量發展進程中面臨的技術難題。

會議期間還將發布“啟明920”人工智能加速芯片，而此時距交叉核心院芯片中心研發的第一款AI芯片“啟明910”的發布還不到1年時間。 如果說“啟明910”實現了交叉核心院無人駕駛AI芯片從0到1的突破，“啟明920”將更高效地支持更復雜的網絡，有望在人工智能駕駛領域有更突出的表現。

全球頂尖AI+硬科技線上馬拉鬆將邀請八位全球AI+硬科技領域頂尖科學家，以馬拉鬆接力形式，線上分享各領域前沿技術。其中，國際人工智能協會(AAAI)院士，香港科技大學新明工程學院講席教授楊強關於“AI與人的新三定律”的主題演講尤其值得期待。(劉曉斌)

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